【助战医考】这些数字要记牢:口腔医考常见参数整理

2在石膏模型上制作后堤区时，最深处的深度为 1.0~1.5 mm

3在石膏模型上制作后堤区时，最宽处的宽度为 5.0mm

4下颌基托一般应盖过磨牙后垫 13~12

5垂直距离等于息止颌位距离减去 2~4mm

6合平面堤与上唇下缘的关系是唇下 2mm

7微笑时，唇高线（上唇下缘）在上颌中切牙的 23

8微笑时，唇低线（下唇上缘）在下颌中切牙的 12

9大笑时，唇高线与唇低线分别为，上下颌中切牙的 全部

10解剖式人工牙的牙尖斜度 30~33度

11半解剖式人工牙的牙尖斜度 20度

12非解剖式人工牙的牙尖斜度 0度

13上颌侧切牙的切缘距离合平面 1mm

14下颌中切牙切缘高出合平面 1mm

15上颌前磨牙颊尖接触合平面，舌尖离开合平面约 1mm

16上颌第一磨牙远中舌尖，近中颊尖与远中颊尖离开合平面 1mm

17上颌第二磨牙舌尖离开合平面 1mm近中颊尖高出合平面 2mm远中颊尖高出合平面 2.5mm

修复中所用的材料部分

1高熔合金熔点高于 1100设施度以上

2中熔合金熔点是 500～1100摄氏度

3低熔合金熔点低于 500摄氏度

4侵泡并软化因模膏的水温 70摄氏度

5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3～5分

6琼脂呈熔胶状的温度 60～70摄氏度

7琼脂变为有弹性凝胶的温度 40摄氏度

8琼脂溶胶注入的温度 52～55摄氏度

9硅橡胶在口腔温度的凝固时间 3~6分

10硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2～4分

11硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内

12熟石膏初凝的时间 8～16分

13熟石膏终凝的时间 45～60分

14加速石膏凝固 2％～4％硫酸钾溶液

4％氯化钠溶液

15减缓石膏凝固 0.2％～0.4％硼砂溶液

16熟石膏调半的水粉比例 （40～50）ml：100g

17临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24小时

18石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为 0.1％～0.2％

19熟石膏反应热内部可达到 20～30摄氏度

20人造石的膨胀率 0.1％以下

21人造石的水粉比例 20ml100g

22国产常用蜡软化点 38～40摄氏度

23国产夏用蜡软化点 46～49摄氏度

24嵌体蜡软化点 25～30摄氏度

25磷酸锌粘固粉调半时间 1分钟内完成

26磷酸锌粘固粉凝固时间 4～10分

27玻璃离子粘固时水粉比例 1.4：1

28玻璃离子充填时水粉比例 2：1

29玻璃离子调半时间 2分钟之内

30玻璃离子凝固时间 4～10分钟

31正常人开口度 3.7～4.5mm

关于固定义齿

1嵌体各轴壁微向合面外展 2～4度

2后牙临合嵌体的合面洞深 2～3MM

3订洞固位形的深度 1.5～2.0mm

4后牙盯洞数目 2~4个

5前牙钉洞数目 1～3个

6固位钉的直径约 1mm

7桩核切端应为金瓷冠留出的间隙 合面2mm

8桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙 1.5MM

9桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙 0.5mm

下颌切牙约10%为唇舌向双根

上颌第一前磨牙87%的分颊舌双根

上颌第二前磨牙约54%为单根46%为颊舌2根管

下颌前磨牙约83%为单根

上颌第一磨牙近中颊根约63%分为颊舌根管