图 小米CMF李超
许多人都在说今年是3D玻璃发展的元年。小米李工表示:在产业布局上,今年是大家介入的时机。但是在需求爆发上,有可能今年并不是元年。
手机前盖板的“3D化”牵扯到的一个重要的问题是它相应的显示器件的3D化。做终端的应该清楚,在上游的布局来说,目前纠结于三星这一块的产能,其他的二线产能并未跟上。到后面,现在大量的资本进入这个领域,包括和辉、京东方。从其产线上马时间和其时间表的安排上来看,今年,应该都不是3D显示的一个爆发性的需求年。但是到了明年,这些方面被压抑的需求得到了释放的时候,可能才是一个爆发性的节点。
首先,在5G时代,用什么方法来避开信号的问题。李工表示:第考虑并不是去换一种材料,而是如,用一些低介电常数的塑胶,在现有的结构方式与成熟的加工条件下,实现和调通5G的状态。现在,全世界所有最精尖的高分子实验室也都在做这一块的研究。比如,把纳米注塑料做得更加的低介电来解决这一个问题。
其次,刚才也有提到过,我们所有的需求都是有分高中低端的。就是说目前,至少在一年以内,我们所有玻璃、或者陶瓷毕竟还是有它的产能的瓶颈在,这种时候,也给了金属继续生存的空间。
拿简单的低端的说,分三段式,或者金属开个天窗。这些都是解决5G时代金属继续存活的一个方式。如果真的是进入到了手机正反都是玻璃、陶瓷的时代,那么对金属的要求不是没有了,而是更高了。因为它所有的承接强度的载体都变到了中框上面,比如说像更强的不锈钢或者刚才提到的更强的改性铝合金类等。
对于整个CNC产业资源的需求并不一定有减少,反而有可能增加。
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