顶立科技高层访问日本东北大学金属材料研究所,双方就N-PREP制粉装备和CCM合金技术达成战略合作意向

2016年9月17日，日本东北大学金属材料研究所千叶晶彦教授、王新敏教授等专家到顶立科技考察新一代等离子制粉技术及装备(N-PREP)。2017年2月23日，顶立科技董事长戴煜博士、副总经理羊建高博士一行应邀回访日本东北大学金属材料研究所。

日本东北大学位于日本仙台,是世界上顶尖的材料研究所之一,是包含非金属在内所有物质及材料相关的基础及应用研究领域的全球核心机构,为当代科学技术的发展做出重要贡献。

日本东北大学是著名的鲁迅先生留学学医的地方，也是在这里认识藤野先生,决定弃医从文的地方,与中国有着深厚的渊源。

千叶晶彦、王新敏教授的团队具有十五年以上开发高性能生物材料钴铬钼合金（CCM）的经验，在粉末电子束选区融化（EBM）3D打印技术制备人体医疗上的应用有很深的造诣。通过与千叶教授的深入交流，由于受限于日本的PREP技术的限制，现阶段还难以制备高品质CCM 粉末，严重制约CCM在人体医疗上的推广应用。

通过中南大学专家介绍,千叶教授得知顶立科技已成功开发出新型N-PREP技术及装备的消息后，特地携带自制钴铬钼合金棒材，现场验证设备制粉工艺及性能。通过多家比选，千叶教授最终肯定了顶立科技新N-PREP技术和综合实力，并多次邀请顶立科技回访洽谈新N-PREP设备的相关事宜。

通过此次回访，双方就CCM合金原料、CCM粉末出口、N-PREP设备的合作、CCM粉末在医疗方面的的推广应用等方面进行了深入的沟通、交流，并达成了合作意向。