图  手机中框压铸DMCI工艺产品

DMCI工艺是两铝件合并一体可阳极氧化工艺（Dual Metal Cast Integration）的英文缩写，

是通过等离子设备激活两产品表面分子层，使产品一体成型的工艺。周期仅为几十秒。

2. 特点

DMCI能有效解决传统手机结构压铸工艺难以阳极氧化、CNC加工时间长、成本高、产能低的问题，在实现高品质阳极氧化外观的同时大幅降低CNC成本。总的来说，有以下特点：

1）外观时尚

表面效果好，阳极氧化良率高

2）降低成本

CNC加工量小，良率高，成本低

3）产能提升

降低CNC机台占用，工艺产能高

4）结构可靠

等离子一体成型，质量轻，整机强度高

外观效果好、成本低、强度高、适用性广、产能高 的新型制造工艺。

1、工艺效果对比

2、CNC工时与直通率对比

1. DMCI工艺

1）.采用自主研发等离子设备通过激活两产品表面分子层（DMCI），即可达到压铸中板和外框一体成型目的，耗时约为20秒/PCS.

2）.型材独立成型，中板独立压铸成型，常温下两者通过等离子一体型，结合力高不易脱落，外观阳极无色差，各工序损耗得到控制。

图  DMCI工艺

2. 双金属模内压铸工艺

1）采用模内压铸工艺，通过铝汤与型材结构咬合达到一体结合效果。

2）型材独立成型，通过将型材放入压铸模腔，合模后压铸从而实现中板和外框的连接结合力

不高，尺寸不稳定，而且受高温影响型材分子结构变异导致阳极颜色容易出现阴阳纹，稳定

性难以控制。

3）压铸浇口结构特殊化，为了保证中板成型良好需加大成型压力，但容易造成压铸模具冲蚀，

严重影响后续CNC加工Z基准稳定性。

4）型材框热胀冷缩性能影响中板平面度，后工序整形良率低，加工成本高。

图  双金属模内压铸工艺

从两者工艺对比来看，DMCI在成本、阳极氧化效果、良率等方面都有很大优势。

图  DMCI工艺已应用在L850、D6、TF05手机中

 图  手机中框压铸DMCI工艺产品